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EDI CON China 2018電子設計創新會議

發布日期:2018-03-14    【字號:  


歡迎參加EDI CON China 2018

    我公司合作伙伴“南京正鑾電子科技有限公司” 將于3月20-22參加此次展會,展覽地點:北京國家會議中心,展位號#609。屆時歡迎各位新老客戶蒞臨指導。

    EDI CON China(電子設計創新大會)是一個由產業推動的會議和展覽,為設計工程師和系統集成商提供對當今通信、計算、RFID、無線、導航、航空航天及相關市場的最新射頻/微波和高速數字產品和技術信息。這項一年一度的盛事提供半導體、模塊、印刷電路板和系統級的實用設計解決方案,與會者可親身參與體驗。EDI CON China匯集了中國創新前沿和世界領先跨國科技公司的設計師。

   EDI CON展覽匯集了領先的射頻、微波、高速模擬和混合信號元器件、半導體、測試和測量設備、材料和封裝、EDA/CAD和系統解決方案供應商。與其他展覽帶有一個單獨的、更學術的會議不同,EDI CON由行業和技術領導者提供大部分技術報告會、研習會和座談會的內容,因此,本展會是與會議緊密結合的。這使得展覽成為技術會議的延伸,與會者可以了解針對其問題提供切實可行解決方案的第一手產品和服務。


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