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EDI CON China 2017電子設計創新會議

發布日期:2017-02-17    【字號:  

                         

              舉辦時間:2017.4/25-27   舉辦地點:上??鐕少彆怪行?   展位號:#450(上海世鑾實業有限公司)

                            主辦單位:Horizon House 、ACT International   合作伙伴:CRIA(中國雷達行業協會)


    面向高頻模擬和高速數字設計工程師的盛會,我公司“上海世鑾實業有限公司”又將參加4月25-27日在上??鐕少彆怪行呐e辦的EDI CON China 2017(電子設計創新大會),展位號#450。EDI CON China(電子設計創新大會)是一個由產業推動的會議和展覽,為設計工程師和系統集成商提供針對當今通信、計算、RFID、無線、導航、航空航天及相關市場的最新射頻/微波和高速數字產品和技術信息。這項一年一度的盛事提供半導體、模塊、印刷電路板和系統級的實用設計解決方案,與會者可親身參與體驗。EDI CON China匯集了中國創新前沿和世界領先跨國科技公司的設計師。同時,中國雷達行業協會(CRIA)的“新體制雷達應用與發展研討會”將于4月27日與EDI CON China聯合舉行。


技術報告會包含如下主題:射頻、微波與高速數字設計,射頻/微波測量與建模,EMC/EMI、高速數字測量與建模,系統級測量與建模,系統設計,商業資源等。

 

研習會為從業者提供一個論壇,共同探討高頻/高速電子設計面臨的特定挑戰和新興話題。
主講專家來自: 
Ampleon, ANSYS, AR Worldwide, CETC 41, CST, Focus, H+S, Keysight, MACOM, Mini-Circuits, NI/AWR, Peregrine, RFHIC, Richardson RFPD, Rogers, Rohde & Schwarz, Sample Techology, Taconic。

EDI CON展覽匯集了領先的射頻、微波、高速模擬和混合信號元器件、半導體、測試和測量設備、材料和封裝、EDA/CAD和系統解決方案供應商。與其他展覽帶有一個單獨的、更學術的會議不同,EDI CON由行業和技術領導者提供大部分技術報告會、研習會和座談會的內容,因此,本展會是與會議緊密結合的。這使得展覽成為技術會議的延伸,與會者可以了解針對其問題提供切實可行解決方案的第一手產品和服務。

測試和測量設備供應商——這個類別的供應商為研究和開發以及大批量生產測試提供各種通用和專用測試設備解決方案。

參展/贊助廠商包括:Agilent Technologies、Rohde & Schwarz、CETC41所、National Instruments、LeCroy、Mini-Circuits


測試系統和專門測試解決方案供應商——這些供應商提供針對高度專業化測試和高頻/高速數字元器件表征的和系統級驗證的解決方案。

非線性器件表征和負載拉移系統 - Focus Microwave

通信測試 -Microwave Vision Group、Agilent Technologies、Rohde & Schwarz、National Instruments

SI及PCB測試解決方案 -Pickering Interfaces


元器件和元器件/IDM代理——制造商代理提供包括許多業界領先設備制造商的范圍廣泛的產品線。

Arrow RF and Power (Freescale、TriQuint、M/A-Com Tech Solutions、Microsemi、Nitronix、Scintera)、Sanetronic (Miteq、Cree)、TECT (Relcomm Technologies、Pulsar Microwave、Mass Bay Technologies、Piconics、Weinschel Associates)、JHT( Insulated Wire)、Mitron (Mini-Circuits)、EMC/Florida RF Labs


材料與制造——印刷電路板(PCB)、表面貼裝元器件和PCB銑削技術是實現高頻電路和系統的重要媒介和方法。

材料與制造 - Rogers Corporation、EMC/Florida RF Labs、Taconic、Arlon、Park Electrochemical


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